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QTH-020-02-F-D-DP-A

Name: Samtec QTH-020-02-F-D-DP-A
Brand: Samtec
SKU: 200-QTH02002FDDPA
Price: 6.2 EUR
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

200-QTH02002FDDPA

Herst.- Nr.:

QTH-020-02-F-D-DP-A

Herst.:

Samtec

Beschreibung:

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.50 mm Q Strip High-Speed Ground Plane Terminal Strip

Datenblatt:

QTH-020-02-F-D-DP-A Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Samtec
Produktkategorie:	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder
RoHS:
Produkt:	Headers
Anzahl der Positionen:	40 Position
Abstand:	0.5 mm (0.02 in)
Anzahl der Zeilen:	2 Row
Montage:	Solder Pin
Montagewinkel:	Vertical
Stackhöhe:	8 mm
Nennstrom:	2 A
Nennspannung:	175 VAC
Maximale Datenrate:	25 Gbps
Minimale Betriebstemperatur:	- 55 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 125 C
Kontaktüberzug:	Gold
Kontaktmaterial:	Phosphor Bronze
Gehäusematerial:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Serie:	QTH
Verpackung:	Tray
Anwendung:	Power, Signal
Marke:	Samtec
Übertragungsgeschwindigkeit:	25 Gbps
Entflammbarkeitseinstufung:	UL 94 V-0
Montageart:	Mounting Peg
Produkt-Typ:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Verpackung ab Werk:	65
Unterkategorie:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Handelsname:	Q Strip
Gewicht pro Stück:	480 mg

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Technical Resources

Test Report (PDF)

TARIC:: 8536693000
CNHTS:: 8538900000
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
MXHTS:: 8536699999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Q Strip™ High-Speed Mezzanine Connectors

Samtec Q Strip™ High-Speed Mezzanine Connectors are designed for high-speed board-to-board applications where signal integrity is essential. Q Strip connectors have surface-mount signal contacts and a surface-mount ground plane between the two rows of signals for improved electrical performance. Mated sets of Samtec Q Strip connectors are available in 8 different stack heights from 5mm (.197") to 30mm (1.180"). Options include guideposts for blind mate scenarios and alignment pins and locking clips for proper connector placement before reflow.

5G-Lösungen

Die 5G-Lösungen von Samtec unterstützen extrem hohe Frequenzen und hohe Datenraten, die künftige 5G-Technologien erfordern. Da dieses 5G-Netzwerk schnell an Dynamik gewinnt, werden neue Systeme, Bauteile und Ausrüstungen für Technologien, wie z . B. mmWave, Massive MIMO, Strahlformung und Vollduplex (FDX), benötigt. Die 5G-Lösungen von Samtec umfassen Hochleistungsprodukte für vier Applikationen: Test- und Entwicklungssysteme, Fernfunk und aktive Antennen, Netzwerkgeräte sowie Automotive und Transportwesen.

Q Strip® QSH Hochgeschwindigkeits-Grundplatten-Sockelleisten

Die QTH Hochgeschwindigkeits-Grundplatten-Klemmleisten von Samtec bieten eine Nennspannung von 175 V_AC und sind mit 60 Pins pro Bank und einem Nennstrom von 2 A pro Pin ausgestattet. Der Anschluss besteht aus Phosphorbronze und das Isoliermaterial ist aus flüssigem Kristallpolymer aufgebaut. QTH Klemmleisten sind für flexible zweiteilige Leistungs- und Signallösungen mit UMPT/UMPS kompatibel. QTH Hochgeschwindigkeits-Grundplatten-Klemmleisten von Samtec verfügen über max. 100 Zyklen und einen Betriebstemperaturbereich von -55 °C bis +125 °C.

Flexible stapelbare Steckverbinder

Die stapelbaren Board-Verbinder von Samtec Flex verfügen über eine große Auswahl von Board-to-Board-Steckverbindern mit Design-Flexibilität. Diese Board-to-Board-Steckverbinder-Systeme sind in einer großen Auswahl von Rastermaßen, Dichten, Stapelhöhen, Ausrichtungen und anderen Standard- oder modifizierten Optionen verfügbar, wodurch es einfach ist, den richtigen Steckverbinder für jede Applikation zu finden. Zu den Flex-Stapel-Optionen gehören einteilig, mit niedrigem Profil, hochgezogen, Mischpole, ummantelt, koplanar, parallel, senkrecht. Die Pfostenhöhen sind in Schritten von 0,005 Zoll (0,13 mm) einstellbar.

5G Automotive- und Transportlösungen

Die 5G-Konnektivität für Automotive- und Transportlösungen von Samtec erfüllt die Anforderungen des wachsenden 5G-Netzwerkmarktes. Da die Implementierung des 5G-Netzwerks schnell an Dynamik gewinnt, werden neue Hochleistungsbauteile, Systeme sowie Prüf- und Messgeräte benötigt, um die extrem hohen Frequenzen und hohen Datenraten zu unterstützen, die Technologien wie mmWave, Massive MIMO, Strahlformung und Vollduplex-Anforderungen erfordern. Samtec bietet Hochleistungsverbindungen zusammen mit hohem technischem Know-how zur Unterstützung dieser Anforderungen, einschließlich eines wachsenden Portfolios von Lösungen, die sich hervorragend für Fahrzeuganwendungen eignen.

Hochgeschwindigkeits-Kabelsätze

Die Hochgeschwindigkeits-Kabelsätze von Samtec umfassen AcceleRate ® mit schlankem Gehäusedesign, ERCD 0,80 mm Edge Rate ®, HLCD hermaphroditische Hochgeschwindigkeits-Kabelsätze, HQCD 0,50 mm Q Strip ® und SEAC SEARAY ™-Baureihe. Der AcceleRate-Kabelsatz besteht aus dem schmalen ARC6-Kabelgehäuse, das für eine sichere Verbindung mit der ARF6-Baureihe zusammenpasst. Die ERCD 0,80 mm Edge Rate Kabelsätze verwenden das Eye Speed Kabel von Samtec, um eine Leistung von 14 Gbps zu bieten und verfügen über ein zweireihiges system mit 120 PINS und ein standard-Metall-Verriegelungssystem. Die Eye Speed Kabeltechnologie bietet eine ausgezeichnete Signalqualitätsleistung mit einer individuellen Kupferserve- oder Geflecht-Abschirmung, einer Koaxial- und twinax-Bauweise von 26 AWG bis 38 AWG und 20 Nennwerte von Ω, 50 Ω, 85 Ω und 100 Ω.