Scheinbar haben Sie Javascript in Ihrem Browser deaktiviert. Einige Funktionen auf dieser Seite funktionieren nur, wenn Sie sich anmelden.

Wird ein Fehler angezeigt?

NVAF-DP-03-2-05.0-S-2-K-TR

Name: Samtec NVAF-DP-03-2-05.0-S-2-K-TR
Brand: Samtec
SKU: 200-NVAFDP03250S2KTR
Price: 16.88 EUR
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

200-NVAFDP03250S2KTR

Herst.- Nr.:

NVAF-DP-03-2-05.0-S-2-K-TR

Herst.:

Samtec

Beschreibung:

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm NovaRay Extreme Density & Performance Socket

Datenblatt:

NVAF-DP-03-2-05.0-S-2-K-TR Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

Den kostenlosen Library Loader herunterladen, um diese Datei für Ihr ECAD Tool zu konvertieren. Weitere Infos zu ECAD-Modell.

Mehr über

Weitere Informationen zu Samtec NVAF-DP-03-2-05.0-S-2-K-TR

Auf Lager: 400

Lagerbestand:: 400 sofort lieferbar

Ein unerwarteter Fehler ist aufgetreten. Bitte versuchen Sie es später noch einmal.
Lieferzeit ab Hersteller:: 2 Wochen Geschätzte Produktionszeit des Werks für Mengen, die größer als angezeigt sind.

Bestellmengen größer als 400 können einer Mindestbestellmenge unterliegen.

Menge eingeben:

Minimum: 1 Vielfache: 1

Stückpreis:

€ -,--

Erw. Preis:

€ -,--

Vorauss. Zolltarif:

Preis (EUR)

Menge	Stückpreis	Erw. Preis
	€ 16,88	€ 16,88
	€ 15,94	€ 159,40
	€ 15,39	€ 384,75
	€ 15,01	€ 750,50
	€ 12,18	€ 1 218,00
	€ 11,26	€ 2 815,00
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 400)
	€ 11,26	€ 4 504,00

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Samtec
Produktkategorie:	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder
RoHS:
Produkt:	Sockets
Anzahl der Positionen:	48 Position
Abstand:	0.8 mm (0.031 in)
Anzahl der Zeilen:	3 Row
Montage:	Solder
Montagewinkel:	Vertical
Nennstrom:	9.6 A
Nennspannung:	200 VAC
Kontaktüberzug:	Gold
Kontaktmaterial:	Copper Alloy
Gehäusematerial:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Serie:	NVAF
Verpackung:	Reel
Verpackung:	Cut Tape
Marke:	Samtec
Montageart:	PCB Mount
Produkt-Typ:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Verpackung ab Werk:	400
Unterkategorie:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Handelsname:	NovaRay

Produkte gefunden:

Um ähnliche Produkte anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen aus

Um ähnliche Produkte in dieser Kategorie anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen oben aus.

Ausgewählte Attribute: 0

Dokument filtern:

Specification Sheets

Technical Resources

Test Report (PDF)

TARIC:: 8536693000
CNHTS:: 8536901100
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
MXHTS:: 8536699999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

NovaRay® Extrem leistungsstarke Arrays mit hoher Dichte

Die NovaRay® Extreme Performance-Arrays mit hoher Dichte von Samtec sind Board-to-Board-Verbindungen von 0,80 mm mit einem Rastermaß von 1,80 mm und einer engen Impedanz-Kontrolle. Die NovaRay Steckverbinder verfügen über einen geringen Nebensignaleffekt von bis zu 40 GHz +, 112 GBit/s PAM4 pro Kanal und 112x vollständig abgeschirmte Differentialpaare pro Quadratzoll. Mit zunehmender Stapelhöhe bieten die NVAM-Anschlüsse und NVAF-Sockel eine minimale Abweichung bei den Datenraten (4.0 TBit/s aggregierte Datenrate). Samtec NovaRay Extreme Performance-Arrays mit hoher Dichte benötigen 40 % weniger Platz als herkömmliche Arrays mit gleichem Datendurchsatz.

56 Gbps NRZ-Hochgeschwindigkeits-Board-to-Board-Steckverbinder

Zu den 56 GBit/s Non-Return-to-Zero(NRZ) Hochgeschwindigkeits-Board-to-Board-Steckerbindern von Samtec gehören hauptsächlich die NovaRay^®Extreme Performance (EP) und AcceleRate^®High-Performance (HP) Arrays-Steckverbindersysteme. Diese Steckverbinder sind Lösungen mit einem Rastermaß von 0,80 mm (0,0315") und 0,635 mm (0,025") und für 56-GBit/s-NRZ-Applikationen ausgelegt. Die 56-GBit/s-NRZ-Methode ist ein Binärcode, der niedrige und hohe Signalpegel verwendet, um die 1/0-Information des digitalen Logiksignals darzustellen. Das NRZ-System kann pro Signalsymbolperiode nur 1 Bit an Information übertragen, beispielsweise 0 oder 1. Diese Steckverbinder eignen sich hervorragend für Hochgeschwindigkeits-Applikationen einschließlich 5G-Netzwerken, Industrie, Militär/Luft- und Raumfahrt, Testkonnektivität, Medizin, Videoübertragung, Automotive, KI/maschinelles Lernen und Instrumentierung.

Flexible stapelbare Steckverbinder

Die stapelbaren Board-Verbinder von Samtec Flex verfügen über eine große Auswahl von Board-to-Board-Steckverbindern mit Design-Flexibilität. Diese Board-to-Board-Steckverbinder-Systeme sind in einer großen Auswahl von Rastermaßen, Dichten, Stapelhöhen, Ausrichtungen und anderen Standard- oder modifizierten Optionen verfügbar, wodurch es einfach ist, den richtigen Steckverbinder für jede Applikation zu finden. Zu den Flex-Stapel-Optionen gehören einteilig, mit niedrigem Profil, hochgezogen, Mischpole, ummantelt, koplanar, parallel, senkrecht. Die Pfostenhöhen sind in Schritten von 0,005 Zoll (0,13 mm) einstellbar.