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HDTM-3-08-2-S-VT-5-R-3

Name: Samtec HDTM-3-08-2-S-VT-5-R-3
Brand: Samtec
SKU: 200-HDTM3082SVT5R3
Price: 10.6 EUR
Availability: OutOfStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

200-HDTM3082SVT5R3

Herst.- Nr.:

HDTM-3-08-2-S-VT-5-R-3

Herst.:

Samtec

Beschreibung:

High-Speed- / Modulare Steckverbinder XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

Lebenszyklus:

Neues Produkt:

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Datenblatt:

HDTM-3-08-2-S-VT-5-R-3 Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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	€ 9,55	€ 95,50
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	€ 6,42	€ 1 617,84

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Samtec
Produktkategorie:	High-Speed- / Modulare Steckverbinder
Produkt:	Headers
Anzahl der Positionen:	48 Position
Anzahl der Zeilen:	8 Row
Abstand:	1.8 mm
Montage:	Solder Pin
Verpackung:	Tray
Marke:	Samtec
Kontaktmaterial:	Phosphor Bronze
Nennstrom:	1.5 A
Gehäusematerial:	Liquid Crystal Polyer (LCP)
Maximale Betriebstemperatur:	+ 105 C
Minimale Betriebstemperatur:	- 40 C
Montagewinkel:	Vertical
Ausrichtung:	Straight
Produkt-Typ:	High Speed / Modular Connectors
Verpackung ab Werk:	42
Unterkategorie:	Backplane Connectors
Nennspannung:	48 VAC

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Datenblatt

HDTM-3-08-2-S-VT-5-R-3 Datenblatt (PDF)

TARIC:: 8536693000
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options.