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SLG47115V-DIP

Name: Renesas Electronics SLG47115V-DIP
Brand: Renesas / Dialog
SKU: 724-SLG47115V-DIP
Price: 7.31 EUR
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

724-SLG47115V-DIP

Herst.- Nr.:

SLG47115V-DIP

Herst.:

Renesas / Dialog

Beschreibung:

Programmierbare logische IC-Entwicklungstools 20-pin DIP Proto Board. Perfect for breadboarding and fast prototypes.

Datenblatt:

SLG47115V-DIP Datenblatt (PDF)

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.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

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Hersteller:	Renesas Electronics
Produktkategorie:	Programmierbare logische IC-Entwicklungstools
RoHS:
Marke:	Renesas / Dialog
Verpackung:	Bulk
Produkt-Typ:	Programmable Logic IC Development Tools
Serie:	SLG47115
Verpackung ab Werk:	1
Unterkategorie:	Development Tools
Handelsname:	GreenPAK

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Datenblatt

SLG47115V-DIP Datenblatt (PDF)

USHTS:: 8542390090
ECCN:: EAR99

SLG47115V-DIP Prototyping-Board

Das Renesas / Dialog SLG47115V-DIP Prototyping-Board ist eine kleine PCB, die das SLG47115V HVPAK™ (Hochspannungs-GreenPAK™) Mischsignalmatrix-TQFN-Gehäuse an einen DIP-Footprint anpasst. Das SLG47115V-DIP Prototyping-Board kann das Design beschleunigen, indem es ein einfaches Breadboarding und Prototyping ermöglicht.