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FC20-Q73

Name: Quectel FC20-Q73
Brand: Quectel
SKU: 277-FC20-Q73
Price: 8.45 EUR
Availability: OutOfStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

277-FC20-Q73

Herst.- Nr.:

FC20-Q73

Herst.:

Quectel

Beschreibung:

Multiprotokoll-Module Wi-Fi 5, 802.11a/ b/ g/ n/ ac, 1 1, 2.4/ 5 GHz dual-band, Bluetooth 5.0 (QCA1023)

Datenblatt:

FC20-Q73 Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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Alternativverpackung

Herst. Teilenr.:

FC20TEA-Q73

Verpackung:

Verfügbarkeit:

Auf Lager

Preis:

€ 28,39

Min:

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Herst.:

Quectel

Herst.- Nr.:

FC20-Q93

Beschreibung:

Multiprotokoll-Module Wi-Fi&Bluetooth Module Ultra-compact LCC Package

Lebenszyklus:

End-of-Life-Produkt : Gilt als veraltet und wurde vom Hersteller abgekündigt

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Quectel
Produktkategorie:	Multiprotokoll-Module
RoHS:
Frequenz:	2.4 GHz, 5 GHz
Ausgangsleistung:	17.5 dBm
Schnittstellen-Typ:	SDIO, UART
Versorgungsspannung - Min.:	3.3 V
Versorgungsspannung - Max.:	3.3 V
Minimale Betriebstemperatur:	- 40 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 85 C
Abmessungen:	16.6 mm x 13 mm x 2.1 mm
Protokoll – Bluetooth, BLE – 802.15.1:	Bluetooth 5.0
Protokoll – WLAN – 802.11:	802.11 a/b/g/n/ac
Verpackung:	Reel
Marke:	Quectel
Übertragungsgeschwindigkeit:	433 Mb/s
Modulationstechnik:	16QAM, 64 QAM, 256 QAM, BPSK, CCK, QPSK
Feuchtigkeitsempfindlich:	Yes
Betriebsversorgungsspannung:	3.3 V
Produkt-Typ:	Multiprotocol Modules
Sicherheit:	WEP/TKIP/AES/WPA-PSK/WPA2-PSK
Verpackung ab Werk:	250
Unterkategorie:	Wireless & RF Modules
Handelsname:	Wireless communication module
Gewicht pro Stück:	800 mg

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Datenblatt

FC20-Q73 Datenblatt (PDF)

PCN

Test/Quality Data

User Manual

EU Declaration of Conformity (PDF)

USHTS:: 8517620090
ECCN:: 5A991

FC20 & FC30 Wi-Fi® Modules

Quectel Wireless Solutions FC20 and FC30 Wi-Fi® Modules offer high performance in an ultra-compact package, making them ideal for size-sensitive applications. The ultra-compact package provides reliable connectivity and can be easily embedded in size-constrained applications. The Wi-Fi Modules' advanced package allows for large-scale automated manufacturing and high cost-effectiveness and efficiency.