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PTN3365BSMP

Name: NXP PTN3365BSMP
Brand: NXP Semiconductors
SKU: 771-PTN3365BSMP
Price: 1.21 EUR
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

771-PTN3365BSMP

Herst.- Nr.:

PTN3365BSMP

Herst.:

NXP Semiconductors

Beschreibung:

Übersetzungsspannungs-Pegel HDMI/DVI level shifter

Datenblatt:

PTN3365BSMP Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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Cut-Tape

MouseReel™ (+€ 5,00)

Preis (EUR)

Menge	Stückpreis	Erw. Preis
Gurtabschnitt / MouseReel™ ^†
	€ 1,21	€ 1,21
	€ 0,886	€ 8,86
	€ 0,799	€ 19,98
	€ 0,708	€ 70,80
	€ 0,665	€ 166,25
	€ 0,638	€ 319,00
	€ 0,617	€ 617,00
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 6000)
	€ 0,574	€ 3 444,00

† Für die MouseReel™ wird Ihrem Warenkorb automatisch eine Gebühr von € 5,00 hinzugefügt. MouseReel™ Bestellungen sind weder stornierbar, noch können sie zurückgegeben werden. ↩

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	NXP
Produktkategorie:	Übersetzungsspannungs-Pegel
RoHS:
Typ:	HDMI/DVI Level Shifter
Übertragungsgeschwindigkeit:	1.65 Gb/s
Verpackung/Gehäuse:	HVQFN-32
Versorgungsspannung - Max.:	3.6 V
Versorgungsspannung - Min.:	3 V
Serie:	PTN3365BS
Verzögerungszeit Übertragungs:	200 ns
Minimale Betriebstemperatur:	- 40 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 85 C
Montageart:	SMD/SMT
Verpackung:	Reel
Verpackung:	Cut Tape
Verpackung:	MouseReel
Marke:	NXP Semiconductors
Eingangsart:	Differential
Feuchtigkeitsempfindlich:	Yes
Anzahl der Kanäle:	4 Channel
Art der Ausgabe:	Differential, Open Drain
Produkt-Typ:	Translation - Voltage Levels
Verpackung ab Werk:	6000
Unterkategorie:	Logic ICs
Artikel # Aliases:	935304828528
Gewicht pro Stück:	66,337 mg

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Datenblatt

PTN3365BSMP Datenblatt (PDF)

TARIC:: 8542399000
CNHTS:: 8542399000
CAHTS:: 8542390000
USHTS:: 8542390090
JPHTS:: 854239099
MXHTS:: 8542399999
ECCN:: EAR99

Logic

NXP Semiconductors Logic portfolio consists of the industry’s smallest, leadless DQFN package for gates, octals, and MSI functions simplifying PCB routing, and the world’s smallest MicroPak™ and Diamond™ packages for single-, dual-, and triple-gate logic. We NXP continually invests in new process and package technologies, as well as new packaging facilities, focus on increasing performance, lowering power consumption, and reducing size and have the largest portfolio of dedicated Q100 devices.