GTL2014PWZ

NXP Semiconductors
771-GTL2014PWZ
GTL2014PWZ

Herst.:

Beschreibung:
Bustransceiver 4-bit LVTTL to GTL transceiver

ECAD Model:
Den kostenlosen Library Loader herunterladen, um diese Datei für Ihr ECAD Tool zu konvertieren. Weitere Infos zu ECAD-Modell.

Auf Lager: 4 104

Lagerbestand:
4 104 sofort lieferbar
Lieferzeit ab Hersteller:
11 Wochen Geschätzte Produktionszeit des Werks für Mengen, die größer als angezeigt sind.
Minimum: 1   Vielfache: 1
Stückpreis:
€ -,--
Erw. Preis:
€ -,--
Vorauss. Zolltarif:
Gehäuse:
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 2500)

Preis (EUR)

Menge Stückpreis
Erw. Preis
Gurtabschnitt / MouseReel™
€ 0,817 € 0,82
€ 0,585 € 5,85
€ 0,527 € 13,18
€ 0,464 € 46,40
€ 0,433 € 108,25
€ 0,415 € 207,50
€ 0,40 € 400,00
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 2500)
€ 0,374 € 935,00
€ 0,361 € 2 707,50
† Für die MouseReel™ wird Ihrem Warenkorb automatisch eine Gebühr von € 5,00 hinzugefügt. MouseReel™ Bestellungen sind weder stornierbar, noch können sie zurückgegeben werden.

Produktattribut Attributwert Attribut auswählen
NXP
Produktkategorie: Bustransceiver
RoHS:  
Reel
Cut Tape
MouseReel
Marke: NXP Semiconductors
Produkt-Typ: Bus Transceivers
Serie: GTL2014PW
Verpackung ab Werk: 2500
Unterkategorie: Logic ICs
Artikel # Aliases: 935277499431
Produkte gefunden:
Um ähnliche Produkte anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen aus
Um ähnliche Produkte in dieser Kategorie anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen oben aus.
Ausgewählte Attribute: 0

Für diese Funktionalität ist die Aktivierung von JavaScript erforderlich.

TARIC:
8542319000
CNHTS:
8542399000
CAHTS:
8542390000
USHTS:
8542390090
MXHTS:
8542399999
ECCN:
EAR99

Logic

NXP Semiconductors Logic portfolio consists of the industry’s smallest, leadless DQFN package for gates, octals, and MSI functions simplifying PCB routing, and the world’s smallest MicroPak™ and Diamond™ packages for single-, dual-, and triple-gate logic. We NXP continually invests in new process and package technologies, as well as new packaging facilities, focus on increasing performance, lowering power consumption, and reducing size and have the largest portfolio of dedicated Q100 devices.