223794-0301

Molex
538-223794-0301
223794-0301

Herst.:

Beschreibung:
Sockel & Kabelgehäuse MICRO-FIT+ HSG 01X03P

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Molex
Produktkategorie: Sockel & Kabelgehäuse
RoHS:  
Wire Housings
Plug Housing
3 Position
3 mm (0.118 in)
1 Row
Panel Mount
Crimp
223794
Micro-Fit+
Power
- 40 C
+ 105 C
Bulk
Marke: Molex
Entflammbarkeitseinstufung: UL 94V-0
Gehäusefarbe: Black
Gehäuse-Anschlussart: Plug
Gehäusematerial: Nylon
Produkt-Typ: Headers & Wire Housings
Verpackung ab Werk: 1
Unterkategorie: Headers & Wire Housings
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Ausgewählte Attribute: 0

CNHTS:
8547200000
USHTS:
8538906000
JPHTS:
853890000
MXHTS:
8538900100
BRHTS:
85389090
ECCN:
EAR99

Micro-Fit+ Glühdraht-Steckverbinder

Molex Glühdraht Micro-Fit+ Steckverbinder bieten eine 3 mm Höhe, eine Hochstrombewertung von 13 A und sind Glühdraht-fähig. Diese Steckverbinder verfügen über vollständig isolierte Kontakte auf jeder Seite der Schnittstelle, um potenzielle Lichtbögen zu vermeiden, ein einzigartiges Keying-Design zur Vermeidung von Fehlsteckungen und einen kleinen PCB Footprint, der Designflexibilität bietet. Die Technologie (SMT) und Durchsteckmontage-Technologie (THT) bieten Flexibilität bei PCB-Designs. Für eine verbesserte Festigkeit und Zuverlässigkeit stehen SMT-Stiftleisten mit Clip- und Nagelbefestigung zur Verfügung. Molex Glühdraht Micro-Fit+ Steckverbinder eignen sich für verschiedene Anwendungsbereiche, darunter Verbraucher, Medizin, Fahrzeug, nachhaltige Energie und Telekommunikation.

Micro-Fit+-Steckverbinder

Die Micro-Fit+ Steckverbinder von Molex bieten hervorragende Gestaltungsmöglichkeiten für Flexibilität und effiziente Montage. Die Steckverbinder bieten einen hohen Nennstrom von 12,5 A bei einem Rastermaß von 3,00 mm und beanspruchen den gleichen Platz wie kleinere Steckverbinder. Zu den Merkmalen gehören ein geringerer PCB-Footprint, eine um 40 % verringerte Steckkraft und ein verbessertes TPA-Design, das Stabilität und Sicherheit für die Anschlüsse im Inneren der Anschlussbuchse bietet. Zu den Micro-Fit+-Applikationen gehören Unterhaltungselektronik, Telekommunikation/Netzwerke, Medizintechnik, nachhaltige Energie und Automotive.