215922-1201

Molex
538-215922-1201
215922-1201

Herst.:

Beschreibung:
Sockel & Kabelgehäuse Plug Housing Dual Row 12 Circuits

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Molex
Produktkategorie: Sockel & Kabelgehäuse
RoHS:  
Wire Housings
12 Position
3 mm (0.118 in)
2 Row
Panel Mount
Wire Wrap
Straight
215922
Micro-Fit+
Bulk
Marke: Molex
Entflammbarkeitseinstufung: UL 94 V-0
Gehäusefarbe: Black
Gehäuse-Anschlussart: Plug
Gehäusematerial: Polyamide (PA)
Produkt-Typ: Headers & Wire Housings
Verpackung ab Werk: 4000
Unterkategorie: Headers & Wire Housings
Artikel # Aliases: 2159221201 02159221201
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CNHTS:
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USHTS:
8538906000
JPHTS:
853890000
MXHTS:
8538900100
BRHTS:
85389090
ECCN:
EAR99

Micro-Fit+-Steckverbinder

Die Micro-Fit+ Steckverbinder von Molex bieten hervorragende Gestaltungsmöglichkeiten für Flexibilität und effiziente Montage. Die Steckverbinder bieten einen hohen Nennstrom von 12,5 A bei einem Rastermaß von 3,00 mm und beanspruchen den gleichen Platz wie kleinere Steckverbinder. Zu den Merkmalen gehören ein geringerer PCB-Footprint, eine um 40 % verringerte Steckkraft und ein verbessertes TPA-Design, das Stabilität und Sicherheit für die Anschlüsse im Inneren der Anschlussbuchse bietet. Zu den Micro-Fit+-Applikationen gehören Unterhaltungselektronik, Telekommunikation/Netzwerke, Medizintechnik, nachhaltige Energie und Automotive.