215760-3002

Molex
538-215760-3002
215760-3002

Herst.:

Beschreibung:
Sockel & Kabelgehäuse Micro-Fit+ RA Header 2 Circuits Black

ECAD Model:
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Molex
Produktkategorie: Sockel & Kabelgehäuse
RoHS:  
Headers
PCB Receptacle
2 Position
3 mm (0.118 in)
1 Row
PCB Mount
Solder Pin
Right Angle
Gold
215760
Micro-Fit+
Wire-to-Board, Power
- 40 C
+ 105 C
Tray
Marke: Molex
Kontaktmaterial: Copper Alloy
Nennstrom: 13 A
Entflammbarkeitseinstufung: UL 94 V-0
Gehäusefarbe: Black
Gehäuse-Anschlussart: Receptacle
Gehäusematerial: Liquid Crystal Polymer (LCP)
Isolierungswiderstand: 1 GOhms
Produkt-Typ: Headers & Wire Housings
Verpackung ab Werk: 329
Unterkategorie: Headers & Wire Housings
Nennspannung: 600 VAC/600 VDC
Artikel # Aliases: 2157603002 02157603002
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Ausgewählte Attribute: 0

TARIC:
8536693000
CNHTS:
8536901100
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
MXHTS:
8536699999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

Micro-Fit+-Steckverbinder

Die Micro-Fit+ Steckverbinder von Molex bieten hervorragende Gestaltungsmöglichkeiten für Flexibilität und effiziente Montage. Die Steckverbinder bieten einen hohen Nennstrom von 12,5 A bei einem Rastermaß von 3,00 mm und beanspruchen den gleichen Platz wie kleinere Steckverbinder. Zu den Merkmalen gehören ein geringerer PCB-Footprint, eine um 40 % verringerte Steckkraft und ein verbessertes TPA-Design, das Stabilität und Sicherheit für die Anschlüsse im Inneren der Anschlussbuchse bietet. Zu den Micro-Fit+-Applikationen gehören Unterhaltungselektronik, Telekommunikation/Netzwerke, Medizintechnik, nachhaltige Energie und Automotive.