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203955-0603

Name: Molex 203955-0603
Brand: Molex
SKU: 538-203955-0603
Price: 2.98 EUR
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

538-203955-0603

Herst.- Nr.:

203955-0603

Herst.:

Molex

Beschreibung:

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SLIMSTACK FSB5 .40MM RECEPT 60CKT

Datenblatt:

203955-0603 Datenblatt

ECAD Model:

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	€ 2,72	€ 27,20
	€ 2,57	€ 64,25
	€ 2,51	€ 125,50
	€ 2,39	€ 239,00
	€ 2,10	€ 525,00
	€ 2,04	€ 1 020,00
	€ 1,74	€ 1 740,00
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 3300)
	€ 1,58	€ 5 214,00

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Molex
Produktkategorie:	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder
RoHS:
Produkt:	Receptacles
Anzahl der Positionen:	60 Position
Abstand:	0.4 mm (0.016 in)
Anzahl der Zeilen:	2 Row
Montage:	Solder
Montagewinkel:	Vertical
Stackhöhe:	5 mm
Nennstrom:	300 mA
Nennspannung:	40 V
Minimale Betriebstemperatur:	- 40 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 125 C
Kontaktüberzug:	Gold
Kontaktmaterial:	Copper
Gehäusematerial:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Serie:	203955
Verpackung:	Reel
Verpackung:	Cut Tape
Marke:	Molex
Produkt-Typ:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Verpackung ab Werk:	3300
Unterkategorie:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Handelsname:	SlimStack

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Datenblatt

203955-0603 Datenblatt

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TARIC:: 8536693000
CNHTS:: 8536901100
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
MXHTS:: 8536699999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

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