203955-0403

Molex
538-203955-0403
203955-0403

Herst.:

Beschreibung:
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SLIMSTACK FSB5 .40MM RECEPT 40CKT

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Molex
Produktkategorie: Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder
RoHS:  
Receptacles
40 Position
0.4 mm (0.016 in)
2 Row
Solder
Vertical
5 mm
300 mA
40 V
- 40 C
+ 125 C
Gold
Copper
Liquid Crystal Polymer (LCP)
203955
Reel
Cut Tape
Marke: Molex
Produkt-Typ: Board to Board & Mezzanine Connectors
Verpackung ab Werk: 3300
Unterkategorie: Board to Board & Mezzanine Connectors
Handelsname: SlimStack
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Ausgewählte Attribute: 0

TARIC:
8536693000
CNHTS:
8536901100
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
MXHTS:
8536699999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

Erweiterte Realität

Erweiterte Realität (Augmented Reality, AR) ist nicht nur ein Thema für Videospiele; es bietet enorme Vorteile für verschiedene Branchen. AR verbessert sowohl die Sicherheit als auch die Effizienz und ermöglicht Ingenieuren die Freiheit von physikalischen Einschränkungen, während Molex-Lösungen elektronische Konstruktionen sicher und elektrische Verbindungen zuverlässig halten. Lernen Sie eine neue Wirklichkeit in der Erweiterte Realität (AR) kennen und schauen Sie sich die wichtigen Produkte an, die Unternehmen dazu befähigen, AR-Produkte und -Technologien zu entwickeln, mit denen menschliche Fähigkeiten in Fertigungsapplikationen verbessert werden.

Board-to-Board-Verbinder

Molex Board-to-Board-Steckverbinder sind in zahlreichen Konfigurationen verfügbar. Diese Molex-Steckverbinder eignen sich hervorragend für Mikrominiatur-, Hochgeschwindigkeits-Applikationen und Applikationen mit hoher Dichte, einschließlich gestapelte, Mezzanine-, koplanare, orthogonale und PCB-Verbindungen.

Mikrominiatur-Steckverbinder

Molex Mikro-Steckverbinderprodukte sind ideal für eine große Palette von Anwendungen wie z. B. Mobilgeräte, tragbare Geräte und Geräte für die Automobilindustrie und Medizintechnik. Um die Anforderungen von kleinen hochleistungsfähigen Technologien zu erfüllen wurden die Molex Mikro-Steckverbinder für Kabel-zu-Platine, Kabel-zu-Kabel und Platine-zu-Platine, FFC/FPC und Speicherkarten entwickelt. Mit Produkten mit einem Rasterabstand von 0,35 mm bis hinunter zu 42 AWG, minimalen Schaltkreisgrößen, verschiedenen Stromstärken pro Schaltkreis und Geschwindigkeiten von bis zu 20 Gbps, verfügt Molex über ein breit gefächertes Produktangebot, um Konstruktionsanforderungen zu erfüllen. Die Molex Mikrominiatur-Steckverbinder bieten Platzeinsparungen, Signale mit hoher Dichte und Langlebigkeit.
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FSB-Baureihe SlimStack Board-to-Board-Verbinder

Die SlimStack Board-to-Board-Verbinder der FSB-Baureihe von Molex verfügen über einen großen potentialfreien Bereich für Platzeinsparungen und Design-Flexibilität. Die Steckverbinder verfügen über einen potentialfreien Bereich von ±0,50 mm in X-, Y- und Z-Achsenrichtung bei Fehlausrichtung oder Blindstecken. Die kompakten Steckverbinder verfügen über ein 0,40 mm Raster bei 5,00 mm Höhe und 3,80 mm Breite. Die Baureihe unterstützt Hochgeschwindigkeits-Übertragungsraten bis zu 6 GBit/s. FSB-Steckverbinder eignen sich hervorragend für eine große Auswahl von Applikationen in der Automotive-, Industrie- und Verbraucherbranche.

SlimStack Steckverbinder-Produktfamilie

Die SlimStack Steckverbinder-Produktfamilie von Molex bietet Designern eine Vielzahl von platzsparenden stapelbaren SMT-Steckverbindern. Mit Rastermaßen von 0,35 mm bis 2 mm bieten die SlimStack Steckverbinder von Molex Steckhöhen zwischen 0,60 mm und 16 mm und Steckbreiten von 2 mm bis 7,20 mm. Schaltungen beginnen bei 10 mit Bereichen von bis zu 200.