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172704-0151

Name: Molex 172704-0151
Brand: Molex / FCT
SKU: 152-FMP003S103
Price: 2.9 EUR
Availability: OutOfStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

152-FMP003S103

Herst.- Nr.:

172704-0151

Herst.:

Molex / FCT

Beschreibung:

D-Sub-Kontakte 20A CRIMP SOCKET

Datenblatt:

172704-0151 Datenblatt

ECAD Model:

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Molex
Produktkategorie:	D-Sub-Kontakte
RoHS:
REACH - SVHC:
Kontakt-Gender:	Socket (Female)
Kontakttyp:	Power Contacts
Kontaktmaterial:	Copper Alloy
Kontaktüberzug:	Gold
Drahtstärke:	14 AWG to 12 AWG
Montage:	Crimp
Marke:	Molex / FCT
Nennstrom:	20 A
Produkt-Typ:	D-Sub Contacts
Serie:	172704
Verpackung ab Werk:	500
Unterkategorie:	D-Sub Connectors
Artikel # Aliases:	FMP003S103 01727040151
Gewicht pro Stück:	2 mg

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Datenblatt

172704-0151 Datenblatt

RoHS Certificate (PDF)

TARIC:: 8536699099
CNHTS:: 8536901100
CAHTS:: 8536690090
USHTS:: 8538908140
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536699000
MXHTS:: 85366999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Mixed-Layout-D-Sub-Steckverbinder

FCT Electronics Mixed-Layout-D-Sub-Steckverbinder sind so konzipiert, dass jeder FCT-Steckverbinder mit jeder Kontaktanordnung von FCT Electronics installiert werden kann.Dazu gehören 75-Ω- und 50-Ω-Koaxial-Kontakte, Hochstromkontakte von bis zu 40 A, Hochspannungskontakte von bis zu 3 kV und Pneumatik-Kontakte. Diese Mixed-Layout-D-Sub-Steckverbinder verfügen über eine hohe Abriebfestigkeit und Korrosionsbeständigkeit, einen niedrigen thermischen Durchgangswiderstand, sehr gute Kontakteigenschaften, eine gute Lötbarkeit und eine gleichmäßige Beschichtungsdichte. Je nach Anwendungsfall sind Löttopf-, gerade PCB- oder Crimp-Anschlüsse verfügbar. Diese Einsetz- und Ausziehtools für Crimp-Versionen sorgen für eine sichere und zuverlässige Installation.

D-Sub-Steckverbinder

Die D-Sub-Steckverbinder von FCT sind in vielen Größen für verschiedene Applikationen abgebildet. Diese Steckverbinder sind in Standardausführungen, Ausführungen mit hoher Dichte, gemischtem Layout, wasserdichten Backshells, Hardware und weiteren D-Sub-Steckverbinder-Ausführungen verfügbar. Jede dieser Ausführungen besteht aus verschiedenen Materialien, Legierungen und hochwertigen hitzebeständigen Kunststoffen.