MPF300-VIDEO-KIT-NS

Microchip Technology
494-MPF300VIDEOKITNS
MPF300-VIDEO-KIT-NS

Herst.:

Beschreibung:
IC-Entwicklungstools für Videos PolarFire Video and Imaging Kit NS

Auf Lager: 1

Lagerbestand:
1 sofort lieferbar
Lieferzeit ab Hersteller:
14 Wochen Geschätzte Produktionszeit des Werks für Mengen, die größer als angezeigt sind.
Minimum: 1   Vielfache: 1
Stückpreis:
€ -,--
Erw. Preis:
€ -,--
Vorauss. Zolltarif:
Dieses Produkt wird KOSTENLOS versandt

Preis (EUR)

Menge Stückpreis
Erw. Preis
€ 1 342,84 € 1 342,84

Produktattribut Attributwert Attribut auswählen
Microchip
Produktkategorie: IC-Entwicklungstools für Videos
Evaluation Boards
PolarFire Video Kit
MPF300
12 V
Marke: Microchip Technology
Schnittstellen-Typ: CSI-2, DSI, HDMI, SPI, UART, USB
Produkt-Typ: Video IC Development Tools
Verpackung ab Werk: 1
Unterkategorie: Development Tools
Produkte gefunden:
Um ähnliche Produkte anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen aus
Um ähnliche Produkte in dieser Kategorie anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen oben aus.
Ausgewählte Attribute: 0

TARIC:
8471500000
CNHTS:
8543709990
CAHTS:
8471500090
USHTS:
8471500150
JPHTS:
847150000
MXHTS:
8471500100
ECCN:
5A992.C

PolarFire-FPGA-Video- und Bildverarbeitungskit

Das Microchip Technology PolarFire-FPGA-Video- und Bildverarbeitungskit (MPF300-VIDEO-KIT-NS) bietet eine leistungsstarke Evaluierung von 4K-Bildverarbeitung und -wiedergabe mit zwei Kamerasensoren sowie zahlreichen Display-Schnittstellen. Das Kit ist für das mühelose Prototyping gängiger Bildverarbeitungs- und Videoprotokolle ausgelegt, darunter MIPI® CSI-2 TX, MIPI CSI-2 RX, HDMI® 1.4 TX, HDMI 2.0, DSI und HD/3G SDI.

Engineering-Entwicklungstools

DieMicrochip Engineering-Entwicklungstools bieten eine Reihe von Platinen zur Unterstützung von Silizium-Produkten. Das Angebot reicht von einfachen Platinen bis zu High-End-Debugging-Tools. Diese Tools können in einer Vielzahl von Applikationen und bestimmten vertikalen Märkten wie Messung, Motorsteuerung und Stromversorgungen verwendet werden. Bei diesen Platinen handelt es sich um Analog- und Digital-IC-, Kommunikations-, Development Software-, eingebettete, Optoelektronik-, Energiemanagement-, HF-/kabellose und Sensor-Entwicklungs-Platinen.
Mehr erfahren