MICRF112YMM

Microchip Technology
998-MICRF112YMM
MICRF112YMM

Herst.:

Beschreibung:
HF-Sender 300 to 450MHz ASK/FSK +10dBm, 1.8V to 3.6V Transmitter with Shutdown
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Datenblatt:
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Herst. Teilenr.:
MICRF112YMM-TR
Verpackung:
Reel, Cut Tape, MouseReel
Verfügbarkeit:
Auf Lager
Preis:
€ 0,46
Min:
1

Produktattribut Attributwert Attribut auswählen
Microchip
Produktkategorie: HF-Sender
RoHS:  
ASK/FSK Transmitter
300 MHz to 450 MHz
+ 125 C
MSOP-10
SMD/SMT
Tube
3.6 V
1.8 V
Marke: Microchip Technology
Feuchtigkeitsempfindlich: Yes
Betriebsversorgungsstrom: 6.9 mA
Produkt-Typ: RF Transmitter
Serie: MICRF112
Verpackung ab Werk: 100
Unterkategorie: Wireless & RF Integrated Circuits
Technologie: Si
Gewicht pro Stück: 143,200 mg
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Ausgewählte Attribute: 0

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TARIC:
8542399000
CNHTS:
8542319090
CAHTS:
8542390000
USHTS:
8542390090
JPHTS:
854239099
MXHTS:
8542399901
ECCN:
EAR99

Connected (Wired und Wireless)

Microchip Technology Konnektivität lässt sich leicht zu Applikationen hinzufügen, da die MCUs und MPUs von Microchip für die Kompatibilität mit den Wired und Wireless Bauteilen von Microchip ausgelegt sind. Eine robuste, zuverlässige Hochgeschwindigkeits-Konnektivität ist mit einem großen Portfolio von drahtgebundenen Konnektivitätslösungen verfügbar. Mobilität, Komfort und eine verbesserte Benutzerfreundlichkeit wird durch eine große Auswahl von drahtlosen Konnektivitätslösungen ermöglicht. Und mit den vorzertifizierten Modulen müssen sich Designer nicht mit Kommunikationsvorschriften beschäftigen.

Wireless Konnektivität

Microchip Technology Wireless Konnektivitätslösungen ermöglichen eine schnelle Integration von Konnektivität in Ihre Designs mit drahtlosen ICs, Modulen, Software und Development Kits, die Ihren Kunden eine mühelose Verbindung ermöglichen. Das umfassende Portfolio von Microchip enthält die Technologie, die zur Erfüllung Ihrer Anforderungen an die Reichweite, Interoperabilität, Frequenz und Topologie erforderlich ist. Die vollständig zertifizierten Module von Microchip Technology ermöglichen eine drahtlose Drop-in-Konnektivität, sparen Entwicklungskosten und verkürzen die Markteinführung.

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