EV72E72A

Microchip Technology
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WLAN Development Tools – 802.11 RNWF02 Add-on Board

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Microchip
Produktkategorie: WLAN Development Tools – 802.11
RoHS:  
Add-On Boards
RNWF02
2.4 GHz
3.3 V
802.11b/g/n
Marke: Microchip Technology
Schnittstellen-Typ: USB-C
Produkt-Typ: WiFi Development Tools
Protokoll – Bluetooth, BLE – 802.15.1: Bluetooth
Verpackung ab Werk: 1
Unterkategorie: Development Tools
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CAHTS:
8473302000
USHTS:
8473301180
MXHTS:
8473300401
ECCN:
5A992.C

Development Kits - Wireless

Integriert eine drahtlose Netzwerkfähigkeit und Sicherheit in Designs mit den drahtlosen Development Kits von Microchip. Zur Evaluierung von Designs steht eine große Auswahl von Development Tools zur Verfügung, die verschiedene drahtlose Technologien, mehrere Bauteile und Architekturen unterstützen. Microchip Development Tools arbeiten zusammen, um das MPLAB X Ökosystem, einschließlich MPLAB X IDE, MPLAB XC C Compiler und vieles mehr, in vollem Umfang zu nutzen.

RNWF02 Add-on-Board

Das Microchip Technology  RNWF02 Add-On-Board ist eine effiziente, kostengünstige Entwicklungsplattform zur Evaluierung und Demonstration der Funktionen und des Funktionsumfangs des RNWF02PC stromsparenden Wi-Fi® -Moduls. Dieses Plug-in-Board erfüllt den mikroBUS-Standard und enthält einen MCP2200 On-Board-USB-zu-UART-Wandler, der eine einsatzbereite Evaluierung ermöglicht. Die für die Steuerschnittstelle erforderlichen Signale sind für Flexibilität und schnelles Prototyping mit den On-Board-Steckverbindern des Add-On-Boards verbunden. Das Add-On-Board kann einfach in das Host-Board eingesteckt und über die Host-Mikrocontroller-Einheit (MCU) mit AT-Befehlen über UART gesteuert werden.

Engineering-Entwicklungstools

DieMicrochip Engineering-Entwicklungstools bieten eine Reihe von Platinen zur Unterstützung von Silizium-Produkten. Das Angebot reicht von einfachen Platinen bis zu High-End-Debugging-Tools. Diese Tools können in einer Vielzahl von Applikationen und bestimmten vertikalen Märkten wie Messung, Motorsteuerung und Stromversorgungen verwendet werden. Bei diesen Platinen handelt es sich um Analog- und Digital-IC-, Kommunikations-, Development Software-, eingebettete, Optoelektronik-, Energiemanagement-, HF-/kabellose und Sensor-Entwicklungs-Platinen.
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