ATSAMR30M18A-I/RM100

Microchip Technology
556-AMR30M18AIRM100
ATSAMR30M18A-I/RM100

Herst.:

Beschreibung:
Sub-GHz-Module R30 Module - MCU + Sub-GHz 802.15.4 Radio
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Datenblatt:
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Microchip
Produktkategorie: Sub-GHz-Module
RoHS:  
ATSAMR30M18A
780 MHz, 868 MHz, 915 MHz
8.7 dBm
Serial
1.8 V
3.6 V
26.97 mA
10.79 mA
- 40 C
+ 85 C
SMA
12.7 mm x 11 mm x 2.71 mm
ISM
Tray
Marke: Microchip Technology
Übertragungsgeschwindigkeit: 1 Mb/s
Feuchtigkeitsempfindlich: Yes
Betriebsversorgungsspannung: 1.8 V to 3.6 V
Produkt-Typ: Sub-GHz Modules
Verpackung ab Werk: 136
Unterkategorie: Wireless & RF Modules
Gewicht pro Stück: 10,737 g
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Ausgewählte Attribute: 0

Datenblatt

DTS

TARIC:
8517620000
USHTS:
8517620090
JPHTS:
851762090
ECCN:
5A992.C

Connected (Wired und Wireless)

Microchip Technology Konnektivität lässt sich leicht zu Applikationen hinzufügen, da die MCUs und MPUs von Microchip für die Kompatibilität mit den Wired und Wireless Bauteilen von Microchip ausgelegt sind. Eine robuste, zuverlässige Hochgeschwindigkeits-Konnektivität ist mit einem großen Portfolio von drahtgebundenen Konnektivitätslösungen verfügbar. Mobilität, Komfort und eine verbesserte Benutzerfreundlichkeit wird durch eine große Auswahl von drahtlosen Konnektivitätslösungen ermöglicht. Und mit den vorzertifizierten Modulen müssen sich Designer nicht mit Kommunikationsvorschriften beschäftigen.

ATSAMR30M18A IEEE® 802.15.4™ Sub-1-GHz-Module

Microchip Technology ATSAMR30M18A IEEE® 802.15.4™ Sub-1-GHz-Module sind kompakte HF-Module für Sub-1-GHz-ISM-Bänder (industriell, wissenschaftlich, medizinisch, ISM). Zu diesen Bändern gehören 780 MHz (China), 868 MHz (Europa) und 915 MHz (Nordamerika), die für stromsparende Applikationen optimiert sind. Die Module kombinieren den SAMR30E18A 16-MHz-Quarzoszillator, einen diskreten Balun, einen Oberschwingungssperrfilter mit konzentrierten Elementen und eine erforderliche HF-Abschirmung. Die Bauteile sind in einem kompakten Design von 12,7 x 11,0 mm untergebracht.Das Modul ist auf dem Xplained-Pro-Board implementiert und erfüllt die Anforderungen der regulatorischen Zulassungen. Diese Zulassungen beinhalten die Verwendung des Boards mit einer Chip-Antenne oder einer SMA-verbundenen Monopolantenne.

Wireless Konnektivität

Microchip Technology Wireless Konnektivitätslösungen ermöglichen eine schnelle Integration von Konnektivität in Ihre Designs mit drahtlosen ICs, Modulen, Software und Development Kits, die Ihren Kunden eine mühelose Verbindung ermöglichen. Das umfassende Portfolio von Microchip enthält die Technologie, die zur Erfüllung Ihrer Anforderungen an die Reichweite, Interoperabilität, Frequenz und Topologie erforderlich ist. Die vollständig zertifizierten Module von Microchip Technology ermöglichen eine drahtlose Drop-in-Konnektivität, sparen Entwicklungskosten und verkürzen die Markteinführung.

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