AC102013

Microchip Technology
579-AC102013
AC102013

Herst.:

Beschreibung:
Bluetooth Development Tools – 802.15.1 Bluetooth Manufacturing Test Board

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Microchip
Produktkategorie: Bluetooth Development Tools – 802.15.1
Versandbeschränkungen:
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RoHS:  
Test Boards
Bluetooth
Marke: Microchip Technology
Verpackung: Bulk
Produkt-Typ: Bluetooth Development Tools
Verpackung ab Werk: 1
Unterkategorie: Development Tools
Gewicht pro Stück: 1 kg
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CNHTS:
8543709990
USHTS:
8543906800
ECCN:
EAR99

Development Kits - Wireless

Integriert eine drahtlose Netzwerkfähigkeit und Sicherheit in Designs mit den drahtlosen Development Kits von Microchip. Zur Evaluierung von Designs steht eine große Auswahl von Development Tools zur Verfügung, die verschiedene drahtlose Technologien, mehrere Bauteile und Architekturen unterstützen. Microchip Development Tools arbeiten zusammen, um das MPLAB X Ökosystem, einschließlich MPLAB X IDE, MPLAB XC C Compiler und vieles mehr, in vollem Umfang zu nutzen.

Smart (Benutzerfreundliche Embedded-Steuerungslösungen)

Microchip Technology Benutzerfreundliche Embedded-Steuerungslösungen ermöglichen Entwicklern die sich ständig verändernden Anforderungen von moderner Elektronik mit einem Portfolio von skalierbaren 8-Bit-, 16-Bit- und 32-Bit-Mikrocontrollern, digitalen Signalcontrollern und Mikroprozessoren zu erfüllen. Flexible Peripherielösungen und Funktionen vereinfachen die Erstellung von differenzierten Applikationen, die Sie von der Konkurrenz abheben.Intuitive Design-Umgebungen und visuelle Konfigurationstools bieten einen unkomplizierten Einstieg, während bewährte Referenzdesigns und professionell überprüfte Software-Bibliotheken Ihr Design-Risiko reduzieren.

Engineering-Entwicklungstools

DieMicrochip Engineering-Entwicklungstools bieten eine Reihe von Platinen zur Unterstützung von Silizium-Produkten. Das Angebot reicht von einfachen Platinen bis zu High-End-Debugging-Tools. Diese Tools können in einer Vielzahl von Applikationen und bestimmten vertikalen Märkten wie Messung, Motorsteuerung und Stromversorgungen verwendet werden. Bei diesen Platinen handelt es sich um Analog- und Digital-IC-, Kommunikations-, Development Software-, eingebettete, Optoelektronik-, Energiemanagement-, HF-/kabellose und Sensor-Entwicklungs-Platinen.
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