G-Link-200-40G JPN Version

MicroStrain by HBK
130-GLINK20040GJPN
G-Link-200-40G JPN Version

Herst.:

Beschreibung:
Beschleunigungssensormodule Japan VersionG-LINK-200-40G, Wireless, ruggedized high-speed triaxial accelerometer node, user adjustable for +/- 10g, +/-20g or +/-40g measurement range. Operates on 2.4 GHz IEEE 802.15.4 radio. NOT CERTIFIED FOR USE IN THE US, UK, EU

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MicroStrain by HBK
Produktkategorie: Beschleunigungssensormodule
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Digital
+ 85 C
Marke: MicroStrain by HBK
Minimale Betriebstemperatur: - 40 C
Montageart: Chassis Mount
Betriebsversorgungsstrom: 45 mA
Produkt-Typ: Acceleration Sensor Modules
Art des Sensors: 3-axis
Serie: G-Link-200
Verpackung ab Werk: 1
Unterkategorie: Sensor Modules
Versorgungsspannung - Max.: 5.5 V
Versorgungsspannung - Min.: 800 mV
Artikel # Aliases: 6305-6001-JPN
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Ausgewählte Attribute: 0

USHTS:
9031808085
ECCN:
EAR99

G-Link-200 Rugged Wireless Triaxial Accelerometers

MicroStrain by HBK G-Link-200 Rugged Wireless Triaxial Accelerometers are battery-powered wireless 3-axis accelerometers with rugged, weatherproof enclosures. The G-Link-200 provides extremely low noise waveform data, ideal for vibration, impact, motion, and tilt monitoring applications. Additionally, derived vibration parameters allow for long-term condition monitoring and predictive maintenance. The G-LINK-200 includes a rugged, weatherproof enclosure. The -CE parts are certified for use in the EU, -JPN parts are certified for use in Japan, and -SGP parts are certified for use in Singapore.