FS25R12W1T7BOMA1

Infineon Technologies
726-FS25R12W1T7BOMA1
FS25R12W1T7BOMA1

Herst.:

Beschreibung:
IGBT-Module 1200 V, 25 A sixpack IGBT module

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Infineon
Produktkategorie: IGBT-Module
IGBT Silicon Modules
6-Pack
1.2 kV
1.6 V
25 A
100 nA
- 40 C
+ 175 C
Tray
Marke: Infineon Technologies
Maximale Gate-Emitter-Spannung: 20 V
Montageart: Screw Mount
Produkt-Typ: IGBT Modules
Serie: Trenchstop IGBT7
Verpackung ab Werk: 24
Unterkategorie: IGBTs
Technologie: Si
Handelsname: EasyPACK
Artikel # Aliases: FS25R12W1T7 SP005399222
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TARIC:
8541290000
CNHTS:
8504409100
USHTS:
8541290065
ECCN:
EAR99

EasyPACK™ 1B-IGBT-Leistungsmodule

Infineon Technologies EasyPACK™ 1 B IGBT Leistungsmodule sind ein skalierbares Leistungsmodul mit einem flexiblen Raster-Stiftsystem, das sich perfekt für die Anpassung des Layouts und der PinbelegungPinbelegung eignet. Die Gehäuse verfügen über keine Basisplatte, was den Einsatz in verschiedenen Applikationen ermöglicht. Die Infineon EasyPACK 1 B IGBT- Leistungsmodule decken den gesamten Leistungsbereich von 20 A bis 100 A bei 600V/650V/1200V in PIM- oder Six-Pack-Konfigurationen ab. Diese Module bieten einen Verlustleistungsbereich Bereich 135 W bis 275 W und arbeiten von -40°C bis +150°C oder +175°C.

EasyPACK™ 1B Leistungsmodule für die Automobilindustrie

Infineon Technologies EasyPACK™ 1B-Automotive-Leistungsmodule sind effiziente und einfach zu handhabende Module, die für Wechselrichter bis zu 100 kW ausgelegt sind. EasyPACK 1B-Module haben einen kompakten Footprint und ein flexibles Design mit verschiedenen Topologien, wodurch verschiedene Wechselrichtergeometrien und eine weitere Motorintegration ermöglicht werden. Integrierte Montageklemmen im Gehäuse gewährleisten den korrekten Druck des Moduls auf das Kühlsystem über die gesamte Lebensdauer, während die PressFIT-Pins die Montage für die PCB-Montage erleichtern. Die EasyPACK 1B-Automotive-Leistungsmodule von Infineon Technologies eignen sich hervorragend für Hybrid-Elektrofahrzeuge, Klimaanlagen-Kompressoren, Ölpumpen, On-Board-Ladegeräte und DC/DC-Wandler.

1200-V-Sixpack-IGBT-Module

Die Infineon 1200-V-Sixpack-IGBT-Module sind EasyPACK™ 1B-Sixpack-IGBT-Module mit TRENCHSTOP™ IGBT7 Emitter-gesteuerter 7-Dioden- und NTC-Technologie. Diese Technologie bietet stark reduzierte Verluste und einen hohen Grad an Steuerbarkeit. Das Zellenkonzept zeichnet sich dadurch aus, dass parallelgeschaltete Trench-Zellen, die durch Sub-Mikron-Mesas getrennt sind, im Vergleich zu früher verwendeten quadratischen Trench-Zellen implementiert werden. Der Chip ist speziell für industrielle Antriebsapplikationen und Solarenergiesysteme optimiert, was wesentlich geringere statische Verluste, eine höhere Leistungsdichte und ein weicheres Schalten bedeutet. Eine signifikante Erhöhung der Leistungsdichte kann erreicht werden, indem die zulässige maximale Betriebstemperatur bis zu 175°C in den 1200-V-Sixpack-IGBT-Modulen von Infineon erhöht wird.

TRENCHSTOP™ IGBT7 Diskrete Bauteile und Module

Infineon Technologies TRENCHSTOP™ IGBT7 diskrete Bauteile und Module sind für Antriebe mit variabler Geschwindigkeit ausgelegt. 20 % Energie oder 17 Millionen Tonnen CO2 können eingespart werden, wenn nur die Hälfte aller Industrieantriebe über eine elektrische Geschwindigkeitsregelung verfügen würde. Infineon ermöglicht diese Umstellung mit der TRENCHSTOP IGBT7-Technologie.

EasyPIM™ IGBT-Modul

Das Infineon Technologies EasyPIM™ IGBT-Modul ist ein Dreiphasen-Eingangsgleichrichter-PIM-IGBT-Modul mit TRENCHSTOP™ IGBT7 Emitter-gesteuerter Diode und NTC-/PressFIT-Technologie. Dieses Modul zeichnet sich durch eine verbesserte Steuerbarkeit von dv/dt, eine verbesserte FWD-Nachgiebigkeit, optimierte Schaltverluste und eine Kurzschlussfestigkeit von 8 µs aus. Das EasyPIM (Leistungs-integriertes Modul) ist sehr klein und ermöglicht dadurch eine höhere Leistungsdichte. Zur Erfüllung der Energieeffizienzanforderungen reduziert dieses Modul die Systemkosten und -verluste. Zu den typischen Applikationen gehören Umrichter, Klimaanlagen, Servomotoren und Heizung, Lüftung und Klima (HLK).