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A63-113-431P112

Name: EDAC A63-113-431P112
Brand: EDAC
SKU: 587-A63-113-431P112
Price: 4.86 EUR
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

587-A63-113-431P112

Herst.- Nr.:

A63-113-431P112

Herst.:

EDAC

Beschreibung:

Modulare Steckverbinder / Ethernet-Steckverbinder Magnetic Jack 10/100 Mbps, With LED, Vertical, Latch-Up 8P/8C 15u

Datenblatt:

A63-113-431P112 Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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Hersteller:	EDAC
Produktkategorie:	Modulare Steckverbinder / Ethernet-Steckverbinder
RoHS:
Produkt:	Connectors
Typ:	Magnetic Jack
Anschlussart:	Jack (Female)
USOC-Codes:	RJ45
Konfiguration:	1x1
Anzahl der Positionen / Kontakte pro Port:	10P8C
Abschirmung:	Shielded
Leistungskategorie:	Cat 5
Montageart:	Through Hole
Montagewinkel:	Vertical
Montage:	SMD/SMT
Minimale Betriebstemperatur:	0 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 70 C
Farbe:	Black
LED L/R Farbe:	Green / Yellow
Tab-Richtung:	Tab Up
Serie:	A60
Anwendung:	10/100 Base-T
Marke:	EDAC
Kontaktmaterial:	Phosphor Bronze
Kontaktüberzug:	Gold
Entflammbarkeitseinstufung:	UL 94 V-0
Anzahl der Ports:	1 Port
Anzahl der Positionen:	8 Position
Produkt-Typ:	Modular Connectors / Ethernet Connectors
Verpackung ab Werk:	600
Unterkategorie:	Modular Connectors / Ethernet Connectors
Gewicht pro Stück:	5,800 g

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Datenblatt

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PCN

Product change notification (PDF)

RoHS 3 Directive (EU) 2015/863 Certificate of Compliance (PDF)

TARIC:: 8536693000
CNHTS:: 8538900000
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
MXHTS:: 8536699999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

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Communication Interconnect Solutions

EDAC Communication Interconnect Solutions are robust and high-performance solutions that meet the demands of data center and telecom infrastructure. As networks scale to support cloud computing and 5G rollout, the high-speed connectivity solutions ensure uptime, minimize signal loss, and withstand controlled and outdoor environments. The EDAC connectivity solutions include high-density board-level connectors, ruggedized power, and I/O interfaces. These solutions are designed for durability with high mating cycles and are suitable for modular upgrades and maintenance. The connectivity solutions are available in IP-rated options for telecom towers and outdoor network gear. These connectivity solutions are ideal for data centers, communication nodes, phone systems, and smart building IoT applications.