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0686F3500-01

Name: Bel 0686F3500-01
Brand: Bel Fuse
SKU: 530-0686F3500-01
Price: 0.27 EUR
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

530-0686F3500-01

Herst.- Nr.:

0686F3500-01

Herst.:

Bel Fuse

Beschreibung:

Sicherungen zur Aufbaumontage Fuse, Surface Mount 3.5A, 0603 Size

Datenblatt:

0686F3500-01 Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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	€ 0,206	€ 10,30
	€ 0,19	€ 19,00
	€ 0,17	€ 42,50
	€ 0,157	€ 78,50
	€ 0,145	€ 145,00
	€ 0,132	€ 330,00
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 5000)
	€ 0,105	€ 525,00

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Hersteller:	Bel
Produktkategorie:	Sicherungen zur Aufbaumontage
RoHS:
Serie:	0686F
Produkt:	Surface Mount Ceramic Fuses
Sicherungsart:	Fast Blow
Nennstrom:	3.5 A
Nennspannung AC:	32 VAC
Nennspannung DC:	63 VDC
Unterbrechungsrate:	35 A at 32 VAC, 50 A at 63 VDC
Sicherungsgröße/Gruppe:	0603
Minimale Betriebstemperatur:	- 55 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 125 C
Verpackung:	Reel
Verpackung:	Cut Tape
Widerstand:	21 mOhms
Marke:	Bel Fuse
Höhe:	0.52 mm
Länge:	1.6 mm
Produkt-Typ:	SMD Fuses
Verpackung ab Werk:	5000
Unterkategorie:	Fuses
Breite:	0.82 mm
Gewicht pro Stück:	1,600 mg

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Datenblatt

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Circuit Protection Solutions for Automotive Industry (PDF)

CNHTS:: 8536100000
CAHTS:: 8536100000
USHTS:: 8536100040
JPHTS:: 853610000
BRHTS:: 85361000
ECCN:: EAR99

C2F Surface-Mount Chip Fuses

Bel Fuse C2F Surface-Mount Chip Fuses are fast-acting fuses with improved surge withstand performance. These fuses offer 500mA to 8A current rating and operate within -55°C to +125°C temperature range. Bel Fuse C2F chip fuses provide board-level primary and secondary circuit protection. The series is halogen and lead free, AEC-Q compliant, ROHS 2 compliant (MSL 1), and compatible with 260°C IR Pb-free and wave soldering process. Applications include battery chargers, power supplies, notebooks, PoE, PoE+, LCD or LED monitors, industrial equipment, medical equipment, DC-DC converters, and consumer electronics.

5G-Lösungen

Bel 5G-Lösungen bieten eine hohe Geschwindigkeit, geringe Latenzzeiten und eine große Bandbreite und sorgen damit für einen höheren Datentransport. Diese Einführungen von 5G sorgen für schnelles Wachstum der Basisstationen und die erhöhte Nachfrage nach Backhaul-Konnektivität. Die 5G-Lösungen erfordern die Verarbeitung und Speicherung großer Datenmengen, die sich grundlegend auf die Kapazität und Topologie der Rechenzentren auswirken. Diese 5G-Lösungen ermöglichen Betriebs- und Geschäftsinhabern die Struktur ihrer 5G-Netzwerke aufzubauen.