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MA10152408102SLF

Name: Amphenol MA10152408102SLF
Brand: Amphenol / InterCon Systems
SKU: 649-10152408-192SLF
Price: 17.99 EUR
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

649-10152408-192SLF

Herst.- Nr.:

MA10152408102SLF

Herst.:

Amphenol / InterCon Systems

Beschreibung:

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder M-SERIES 56, 0 MM Plug, 4-Pair, 24-Column, 312-PIN, 30u in. Plating

Datenblatt:

MA10152408102SLF Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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	€ 17,99	€ 17,99
	€ 15,29	€ 152,90
	€ 14,34	€ 358,50
	€ 13,65	€ 682,50
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 120)
	€ 13,19	€ 1 582,80
	€ 12,46	€ 2 990,40
	€ 12,10	€ 5 808,00

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Amphenol
Produktkategorie:	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder
RoHS:
Produkt:	Plugs
Anzahl der Positionen:	312 Position
Abstand:	1.6 mm (0.063 in)
Anzahl der Zeilen:	24 Row
Montage:	BGA
Montagewinkel:	Horizontal
Stackhöhe:	4 mm
Nennstrom:	500 mA
Nennspannung:	500 VAC
Minimale Betriebstemperatur:	- 55 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 105 C
Kontaktüberzug:	Gold
Kontaktmaterial:	Copper Alloy
Gehäusematerial:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Verpackung:	Reel
Verpackung:	Cut Tape
Anwendung:	Car Navigation Systems, Data Center, Datacom, Entertainment PC, Gaming Machine, Imaging, Network, Router & Servers, Switches, Telecom, Test Equipment
Marke:	Amphenol / InterCon Systems
Entflammbarkeitseinstufung:	UL 94 V-0
Isolierungswiderstand:	1 GOhms
Montageart:	SMD/SMT
Produkt-Typ:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Verpackung ab Werk:	120
Unterkategorie:	Board to Board & Mezzanine Connectors

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Datenblatt

MA10152408102SLF Datenblatt (PDF)

TARIC:: 8536693000
CNHTS:: 8536901100
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
MXHTS:: 8536699999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

M-Serie™ 56 Hochgeschwindigkeits-BGA-Steckverbinder

Die™ 56-Hochgeschwindigkeits-BGA-Steckverbinder der M-Baureihe von Amphenol FCI sind zur Unterstützung von Hochtechnologieprodukten in Board-to-Board- und Flex-Assembly-Architekturen ausgelegt. Diese Steckverbinder verfügen über ein Differentialpaar-Kontaktdesign der nächsten Generation für 56 Gb/s Non-Return-to-Zero (NRZ) und 112 Gb/s Vierstufen-Pulsamplitude-Modulationsleistung (PAM-4). Andere Funktionen umfassen eine Hohe Dichte, Hochgeschwindigkeits-Zweipunkt-Kontakte sowie Selbstausrichtung und Selbstnivellierung für mehrere Steckverbinder.Die 56-Hochgeschwindigkeits-Mezzanine-BGA-Steckverbinder der M-Baureihe von Amphenol FCI eignen sich für Kommunikations-, Daten-, Unterhaltungselektronik-, Automotive- und Medizintechnik-Applikationen.