ME1005613401101

Amphenol FCI
523-ME1005613401101
ME1005613401101

Herst.:

Beschreibung:
Standard-Leiterplattenrandverbinder Mini Cool Edge 060mm Connector Gen Z EDSFF 56 pins SMT Straddle Mount

ECAD Model:
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Produktattribut Attributwert Attribut auswählen
Amphenol
Produktkategorie: Standard-Leiterplattenrandverbinder
RoHS:  
Headers
56 Position
0.6 mm
Straddle Mount
Gold
Mini Cool Edge 0.60mm
Marke: Amphenol FCI
Kontaktmaterial: Copper Alloy
Nennstrom: 1.1 A
Gehäusematerial: Thermoplastic (TP)
Isolierungswiderstand: 1 GOhms
Maximale Betriebstemperatur: + 105 C
Minimale Betriebstemperatur: - 55 C
Anzahl der Zeilen: 2 Row
Verpackung: Tray
Produkt-Typ: Standard Card Edge Connectors
Verpackung ab Werk: 30
Unterkategorie: Card Edge Connectors
Nennspannung: 12 V
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Ausgewählte Attribute: 0

TARIC:
8536693000
CNHTS:
8536901100
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
MXHTS:
8536699999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

Cool Edge Connectors

Amphenol FCI Cool Edge Connectors support board-to-board (BTB) applications in the electronics market. This high-speed and high-power card edge connector system addresses multiple standards such as PCIe, SAS, SATA, Gen 4/5, OCP 3.0, EDSFF, NGSFF/NF1, and Gen Z. In addition, these connectors offer multiple BTB configurations like mezzanine, midplane, backplane, and coplanar. These connectors are designed as open-pin field and hot-plug capable. Amphenol FCI Cool Edge Connectors are ideally suited for solid-state drives (SSDs), NVMe SSDs, enterprise data centers, network interface cards, and add-in card applications. 

Mini-Cool-Edge-Steckverbinder von 0,60 mm

Amphenol Commercial Mini-Cool-Edge-Steckverbinder von 0,60 mm sind Hochgeschwindigkeits-Steckverbinder mit hoher Dichte für vielfältige Board-to-Board-Applikationen. Die 0,60-mm-Feinraster-Steckverbinder bieten mehrere BTB-Applikationen, z. B. rechtwinklige, Mezzanine- und koplanare Applikationen sowie Kabelverbindungsoptionen. Diese Mini-Cool-Edge-Steckverbinder mit einem Rastermaß von 0,60 mm erfüllen die Spezifikationen für SFF-TA-1002, Gen Z, EDSFF und OCP NIC 3.0. Die Mini-Steckverbinder von 0,60 mm sind in vertikalen, rechtwinkligen, Spreizbefestigungs- und orthogonalen Optionen verfügbar. Diese Mini-Steckverbinder unterstützen ein Steckboard mit einer Dicke von 1,6 mm und verschiedene Board-to-Board-Modulapplikationen wie FPGA, SSD und NIC. Zu den Applikationen gehören Solid State Drive (SSD), Netzwerkschnittstellenkarte (NIC) und Add-in-Karte.