HM2S10PD51M0N9LF

Amphenol FCI
649-HM2S10PD51M0N9LF
HM2S10PD51M0N9LF

Herst.:

Beschreibung:
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 18mm Stack Ht HM2 Type A, Vert Rcpt

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Amphenol
Produktkategorie: Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder
RoHS:  
Receptacles
110 Position
2 mm (0.079 in)
5 Row
Press Fit
Vertical
1.5 A
750 V
- 55 C
+ 125 C
Gold
Copper Alloy
Thermoplastic (TP)
Millipacs
Tray
Marke: Amphenol FCI
Entflammbarkeitseinstufung: UL 94 V-0
Isolierungswiderstand: 10 GOhms
Montageart: Through Hole
Produkt-Typ: Board to Board & Mezzanine Connectors
Verpackung ab Werk: 36
Unterkategorie: Board to Board & Mezzanine Connectors
Handelsname: Millipacs
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Ausgewählte Attribute: 0

TARIC:
8536693000
CNHTS:
8538900000
USHTS:
8536694040
ECCN:
EAR99

Millipacs® Rechtwinklige Hochgeschwindigkeits-Anschlussbuchsen

Rechtwinklige Millipacs®-Hochgeschwindigkeits-Anschlussbuchsen von Amphenol FCI sind eine Produktfamilie von rechtwinkligen Hochgeschwindigkeits-Anschlussbuchsen (HS), die Datenraten von bis zu 25 GBit/s unterstützen. Diese Anschlussbuchsen unterstützen außerdem eine Steckkompatibilität mit der IEC 61076-4-101 hartmetrischen (HM) 2mm-Backplane-Stiftleisten-Baureihe. Die Millipacs-HS-Anschlussbuchsen- und vertikale 2mm-HM-Stiftleisten-Steckkombination verfügt über einen niedrigen Nebensignaleffekt bei hohen Frequenzen. Die Millipacs-Anschlussbuchsen der HS-Baureihe werden in 5-reihigen Ausführungen angeboten, die bis zu 24 Differentialpaare (DP) für Typ A oder 30 DP für Typ AB pro 50 mm Standardmodelllänge zur Verfügung stellen. Zu den verfügbaren Ausführungen gehören eine breite Seitenkopplung (horizontales reihenweises Einsetzen) und eine Kantenseitenkopplung (vertikales spaltenweises Einsetzen). Diese Flexibilität ermöglicht dem Benutzer ein Upgrade auf höhere Datenraten, während vorhandene vertikale Stiftleisten in der Backplane und der Backplane-Systemarchitektur beibehalten werden. Diese Millipacs-Hochgeschwindigkeits-Anschlussbuchsen von Amphenol FCI eignen sich hervorragend für eine Reihe von Märkten innerhalb der Medizin-, Daten-, Industrie-, Messgeräte- und Kommunikationsbereiche.