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HM2P71PD5111N9LF

Name: Amphenol HM2P71PD5111N9LF
Brand: Amphenol FCI
SKU: 649-HM2P71PD5111N9LF
Price: 2.91 EUR
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

649-HM2P71PD5111N9LF

Herst.- Nr.:

HM2P71PD5111N9LF

Herst.:

Amphenol FCI

Beschreibung:

Hartmetrische Steckverbinder MPAC 5R ST PF HDR CNT TYP B19

Datenblatt:

HM2P71PD5111N9LF Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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Hersteller:	Amphenol
Produktkategorie:	Hartmetrische Steckverbinder
RoHS:
Produkt:	Headers
Anzahl der Zeilen:	5 Row
Anzahl der Positionen:	95 Position
Montageart:	Through Hole
Montage:	Press Fit
Montagewinkel:	Vertical
Kontaktüberzug:	Gold
Serie:	Millipacs
Typ:	Module Type B
Verpackung:	Tray
Marke:	Amphenol FCI
Kontaktmaterial:	Copper Alloy
Nennstrom:	1.5 A
Entflammbarkeitseinstufung:	UL 94 V-0
Gehäusematerial:	Thermoplastic (TP)
Isolierungswiderstand:	10 GOhms
Maximale Betriebstemperatur:	+ 125 C
Minimale Betriebstemperatur:	- 55 C
Abstand:	2 mm
Produkt-Typ:	Hard Metric Connectors
Verpackung ab Werk:	48
Unterkategorie:	Backplane Connectors
Handelsname:	Millipacs
Nennspannung:	750 V
Gewicht pro Stück:	12,314 g

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TARIC:: 8536693000
CNHTS:: 8536901100
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
MXHTS:: 85366999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

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Die Millipacs® 2,0 mm hartmetrischen (HS) rechtwinkligen Buchsen von FCI erfüllen die Anforderungen an eine verbesserte Signalintegrität und eine höhere Bandbreite für Telekommunikations- und Datenmärkte. Die Millipacs Buchsen eigenen sich für Datenraten bis zu 10 Gbps (IEEE 803.2ap) und wurden in Übereinstimmung mit den Standards IEC 917 und IEC 61076-4-101 und Telcordia GR-1217-CORE entwickelt. Die Millipac Buchsen der HS-Baureihe werden in 5-reihigen Ausführungen mit horizontalen Pinbelegungen angeboten, die bis zu 24 Differentialpaare (DP) für Typ A oder 30 DP für Typ AB pro 50 mm Standardmodelllänge zur Verfügung stellen. Dies ermöglicht der Branche ein kostengünstiges Upgrade auf eine höhere Datenrate, während vorhandene vertikale Stiftleisten in der Rückwand und der größte Teil der Rückwand-Systemarchitektur beibehalten werden.
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