10163418-0B11002LF

Amphenol FCI
649-01634180B11002LF
10163418-0B11002LF

Herst.:

Beschreibung:
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder BERGSTAK .5MM

Lebenszyklus:
Neues Produkt:
Neu von diesem Hersteller.
ECAD Model:
Den kostenlosen Library Loader herunterladen, um diese Datei für Ihr ECAD Tool zu konvertieren. Weitere Infos zu ECAD-Modell.

Auf Lager: 431

Lagerbestand:
431 sofort lieferbar
Lieferzeit ab Hersteller:
10 Wochen Geschätzte Produktionszeit des Werks für Mengen, die größer als angezeigt sind.
Minimum: 1   Vielfache: 1
Stückpreis:
€ -,--
Erw. Preis:
€ -,--
Vorauss. Zolltarif:

Preis (EUR)

Menge Stückpreis
Erw. Preis
€ 3,05 € 3,05
€ 2,78 € 27,80
€ 2,62 € 65,50
€ 2,56 € 128,00
€ 2,44 € 244,00
€ 2,14 € 535,00
€ 2,08 € 1 040,00
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 1000)
€ 2,02 € 2 020,00

Produktattribut Attributwert Attribut auswählen
Amphenol
Produktkategorie: Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder
Headers
120 Position
2 Row
Solder
Vertical
500 mA
100 V
- 55 C
+ 125 C
Gold
Copper
Liquid Crystal Polymer (LCP)
BergStak HS
Reel
Cut Tape
Marke: Amphenol FCI
Entflammbarkeitseinstufung: UL 94 V-0
Isolierungswiderstand: 100 MOhms
Montageart: PCB Mount
Produkt-Typ: Board to Board & Mezzanine Connectors
Verpackung ab Werk: 1000
Unterkategorie: Board to Board & Mezzanine Connectors
Produkte gefunden:
Um ähnliche Produkte anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen aus
Um ähnliche Produkte in dieser Kategorie anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen oben aus.
Ausgewählte Attribute: 0

TARIC:
8536693000
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

BergStak HS™ 0,5-mm-Mezzanine-Steckverbinder

Amphenol FCI BergStak HS™ 0,5-mm-Mezzanine-Steckverbinder sind für parallelgeschaltete Board-to-Board-Applikationen mit hohen Geschwindigkeiten, hoher Dichte und zahlreichen Höhen in verschiedenen Größen ausgelegt. Diese Steckverbinder bieten eine flexible Lösung und erfüllen die neuen Leistungsanforderungen von 25 GBit/s und 32 GBit/s. Die BergStak HS™ 0,5-mm-Mezzanine-Steckverbinder sind mit vertikaler und vertikaler Steckkonfiguration in 50 Positionen und mit einer Stapelhöhe von 12 mm verfügbar. Diese Steckverbinder sind auch in Stapelhöhen von 5 mm bzw. 8 mm und auf Anfrage mit bis zu 120-Pin-Konfigurationen erhältlich. Die Merkmale umfassen ein berührungssicheres Gehäuse, eine Mehrfachbeschichtung, PCB-Positionierungshaken und Unterstützung für Hochgeschwindigkeitsapplikationen von PCIe® Gen 3, PCIe® Gen 4 bis PCIe® Gen 5. Die BergStak HS™ 0,5-mm-Mezzanine-Steckverbinder eignen sich hervorragend für den Einsatz in der Datenkommunikation, Telekommunikation, Servern, Speichern und Embedded-Computern.

Bergstak® Board-to-Board-Verbinder

Die Bergstak® Board-to-Board-Steckverbinder von Amphenol FCI sind für Industrie-, Telekommunikations-, Datenkommunikations-, Automotive- und Medizintechnik-Applikationen ausgelegt. Diese BergStak  Steckverbinder von Amphenol FCI bieten Mikro-Rastermaße von 0,40 mm bis 0,80 mm, Steckverbinderpositionierungsoptionen von 10 bis 200 und Flexibilität der Stapelhöhe von 3 mm bis 20 mm. Die breite Produktlinie eignet sich für eine Vielzahl von Applikationsanforderungen.

BergStak® 0.5mm Pitch Connectors

Amphenol FCI BergStak® 0.5mm Pitch Connectors deliver a comprehensive, versatile solution for high-density applications. The series includes stack heights of 3mm to 6mm in 0.5mm increments with 10 to 80 positions and 7mm to 8.5mm in 0.5mm increments with 10 to 100 positions. The connectors feature a scoop-proof housing and a unique design that ensures the terminals are not damaged during mating. Amphenol FCI BergStak 0.5mm Pitch Connectors are suitable for high-density and parallel board stacking applications, including point-of-sale (POS) equipment, surveillance cameras, medical devices, measurement equipment, and more.