ATS028028018-SF-9Q

Advanced Thermal Solutions
984-ATS028028018SF9Q
ATS028028018-SF-9Q

Herst.:

Beschreibung:
Wärmeableitungen BGA Heat Sink, Straight Fin, No TIM, Black Anodized, 28x28x18mm (LxWxH)

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€ 4,48 € 4 480,00

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Advanced Thermal Solutions
Produktkategorie: Wärmeableitungen
RoHS:  
Heat Sinks
BGA
PCB
Aluminum
Straight Fin
4.82 C/W
28 mm
28 mm
18 mm
Marke: Advanced Thermal Solutions
Farbe: Black
Verpackung: Bulk
Produkt-Typ: Heat Sinks
Serie: BGA High Aspect Ratio
Verpackung ab Werk: 100
Unterkategorie: Heat Sinks
Handelsname: Value-Line Platform
Typ: Component
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USHTS:
7616995100
ECCN:
EAR99

Straight Fin Value-Line Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions Straight Fin Value-Line Heat Sinks are high-performance heat sinks with high aspect ratios and are ideal for compact PCB environments. These heat sinks are available for component sizes 10mm x 10mm to 60mm x 60mm with height ranges from 2mm to 25mm with 1mm increments. The straight fin value-line heat sinks can be attached to the devices with double-sided thermal adhesives, Z-clip, or maxiGRIP™ technologies. The higher performance helps ensure reliable product life at a lower cost than other extruded heat sinks. The straight fin design offers an excellent cooling solution for spatially constrained PCB layouts. These straight-fin heat sinks can be applied to various components, including Altera®, AMD, Freescale, Intel®, TI, and Xilinx.

BGA - High Aspect Ratio Value-Line Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions BGA - High Aspect Ratio Value-Line Heat Sinks are offered in pin fin, straight fin, and slant fin profiles. These high-performance heat sinks ensure reliable product life at a lower cost than other extruded heat sinks. The high aspect ratio value-line heat sinks come in industry-standard footprints ranging from 10mm x 10mm to 60mm x 60mm. The extruded aluminum minimizes thermal resistance, reduces weight, and keeps costs low. The Slant fin heat sinks feature a low-profile, slant fin array that offers many benefits of maxiFLOW™ at a great value.