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ATS-KRP-3563-C1-R0

Name: Advanced Thermal Solutions ATS-KRP-3563-C1-R0
Brand: Advanced Thermal Solutions
SKU: 984-ATS-KRP-3563C1R1
Price: 27.05 EUR
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

984-ATS-KRP-3563C1R1

Herst.- Nr.:

ATS-KRP-3563-C1-R0

Herst.:

Advanced Thermal Solutions

Beschreibung:

Wärmeableitungen maxiFLOW Heat Sink for AMD Xilinx Kria K26 SoM Device, Passive, 54x68x25mm

Lebenszyklus:

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Datenblatt:

ATS-KRP-3563-C1-R0 Datenblatt (PDF)

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Hersteller:	Advanced Thermal Solutions
Produktkategorie:	Wärmeableitungen
RoHS:
Marke:	Advanced Thermal Solutions
Verpackung:	Tray
Produkt-Typ:	Heat Sinks
Serie:	ATS-KR
Verpackung ab Werk:	100
Unterkategorie:	Heat Sinks
Handelsname:	AMD Xilinx Kria/maxiFLOW
Gewicht pro Stück:	61 g

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Datenblatt

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Models

STEP (Zip)

RoHS (PDF)

CAHTS:: 8473309000
USHTS:: 8473305100
JPHTS:: 847330090
MXHTS:: 8473300499
ECCN:: EAR99

Heat Sinks for AMD Kria™ K26 SOMs

Advanced Thermal Solutions Heat Sinks for AMD Kria™ K26 SOMs are designed to fit the K26 System-On-Module (SOM). These heatsinks are engineered to mount seamlessly to the K26 SOM’s standard heat spreader plate. These heat sinks include high-performance Thermal Interface Material (TIM) and necessary hardware and maximize heat dissipation to keep the device below critical thermal thresholds. These modules are used with AMD’s two starter kits (Robotics and Vision AI). Typical applications include robotics, industrial communications and control, retail analytics, security, smart cameras, and machine vision.