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ATS-56009-C1-R0

Name: Advanced Thermal Solutions ATS-56009-C1-R0
Brand: Advanced Thermal Solutions
SKU: 984-ATS-56009-C1-R0
Price: 11.47 EUR
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

984-ATS-56009-C1-R0

Herst.- Nr.:

ATS-56009-C1-R0

Herst.:

Advanced Thermal Solutions

Beschreibung:

Wärmeableitungen maxiFLOW BGA ASIC Cooling Heat Sink, High Performance, T412, 58x30x9mm

Datenblatt:

ATS-56009-C1-R0 Datenblatt (PDF)

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Advanced Thermal Solutions
Produktkategorie:	Wärmeableitungen
RoHS:
Produkt:	Heat Sinks
Bestimmt für:	BGA
Montageart:	Adhesive
Wärmeableitmaterial:	Aluminum
Lamellenart:	maxiFLOW
Thermischer Widerstand:	3.7 C/W
Länge:	58 mm
Breite:	30 mm
Höhe:	9 mm
Marke:	Advanced Thermal Solutions
Farbe:	Black
Verpackung:	Bulk
Produkt-Typ:	Heat Sinks
Serie:	HS with TAPE
Verpackung ab Werk:	100
Unterkategorie:	Heat Sinks
Handelsname:	maxiFLOW
Typ:	Component

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TARIC:: 7616991099
USHTS:: 7616995190
ECCN:: EAR99

maxiFLOW™ Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions maxiFLOW™ Heat Sinks feature a low profile, spread fin array that maximizes surface area for more effective convection (air) cooling. This heat sink design provides high thermal performance for the physical volume that they occupy as compared to other heat sink designs. The maxiFLOW heat sinks feature three attachment methods: maxiGRIP™, thermal tape, or push pin. The maxiGRIP™ heat sink attachment applies steady, even pressure to the component and does not require holes in the PCB. The thermal tape mounts the heat sink using a thermally conductive adhesive strip, while the push pin attachment requires holes in the PCB to anchor the heat sink.