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XCZU3CG-1SFVC784I

Name: AMD XCZU3CG-1SFVC784I
Brand: AMD / Xilinx
SKU: 217-CZU3CG-1SFVC784I
Price: 518.75 EUR
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

217-CZU3CG-1SFVC784I

Herst.- Nr.:

XCZU3CG-1SFVC784I

Herst.:

AMD / Xilinx

Beschreibung:

SoC FPGA XCZU3CG-1SFVC784I

Datenblatt:

XCZU3CG-1SFVC784I Datenblatt (PDF)

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Hersteller:	AMD
Produktkategorie:	SoC FPGA
Versandbeschränkungen:	Für den Export dieses Produkts aus den USA ist möglicherweise zusätzliche Dokumentation erforderlich.
RoHS:
Montageart:	SMD/SMT
Verpackung/Gehäuse:	FCBGA-784
Kern:	ARM Cortex A53, ARM Cortex R5
Anzahl der Kerne:	4 Core
Maximale Taktfrequenz:	600 MHz, 1.5 GHz
L1 Cache-Anweisungsspeicher:	2 x 32 kB, 2 x 32 kB
L1 Cache-Datenspeicher:	2 x 32 kB, 2 x 32 kB
Anzahl der Logik-Elemente:	154350 LE
Adaptive Logikmodule – ALMs:	8820 ALM
Embedded Speicher:	7.6 Mbit
Anzahl der I/Os:	252 I/O
Betriebsversorgungsspannung:	850 mV
Minimale Betriebstemperatur:	- 40 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 100 C
Marke:	AMD / Xilinx
Verteilter RAM:	1.8 Mbit
Embedded Block RAM - EBR:	7.6 Mbit
Feuchtigkeitsempfindlich:	Yes
Anzahl der Logik-Array-Blöcke - LABs:	8820 LAB
Produkt-Typ:	SoC FPGA
Serie:	XCZU3CG
Verpackung ab Werk:	60
Unterkategorie:	SOC - Systems on a Chip
Handelsname:	Zynq UltraScale+
Gewicht pro Stück:	108,864 g

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Xilinx Zynq® UltraScale+ MPSoC-Multiprozessoren verfügen über eine 64-Bit-Prozessor-Skalierbarkeit, die eine Echtzeitsteuerung mit sanften und harten Engines für die Grafik-, Video-, Wellenform- und Paketverarbeitung kombinieren. Die Multiprozessor-Systeme-On-Chip-Bauteile basieren auf einem gängigen Echtzeitprozessor und einer programmierbaren mit einer Logikschaltung ausgestatteten Plattform. Die UltraScale+-MPSoC-Multiprozessoren bestehen aus drei verschiedenen Varianten (Dual-Core, Quad-Core und Video-Code-C). Die mit dem Dual-Core-Applikationsprozessor ausgestatteten (CG) Bauteile eignen sich hervorragend für die Industriemotorsteuerung und Sensor-Fusion. Die mit dem Quad-Core-Applikationsprozessor ausgestatteten (EG) Bauteile bieten eine ausgezeichnete Leistung in bedrahteten und drahtlosen Infrastruktur-, Rechenzentrums- sowie Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungs-Applikationen. Video-Codec ausgestattete (EV) Bauteile eignen sich hervorragend für Multimedia-, Automotive-FAS- und Überwachungsapplikationen.