CUI Devices BGA-Kühlkörper

CUI Devices BGA-Kühlkörper sind ideal für Ball-Grid-Array(BGA)-Bauteile und werden unter vier Bedingungen auf ihren Wärmewiderstand hin gemessen. Diese Kühlkörper weisen eine Verlustleistung von 1,92 W bis 15,83 W bei +75 °C auf. Die aus Aluminium gefertigten und schwarz eloxierte HSB-Baureihe unterstützt eine große Auswahl von Größen von 8,5 mm x 8,5 mm bis 60 mm x 60 mm mit Höhen von 6 mm bis 25 mm. Als klebbare Bauteile sind die BGA-Kühlkörpern von CUI Devices im Wesentlichen einfache Extrusionsbauteile, bei denen die extrudierten Rippen in Stifte geschnitten wurden, wodurch sie für BGA-Applikationen geeignet sind.

Merkmale

  • Aluminium mit einer schwarz eloxierten Oberfläche
  • Verlustnennleistung bei +75 °C: 1,92 W bis 15,83 W
  • Unter vier Bedingungen auf den Wärmewiderstand hin gemessen
  • Klebemontage
  • In den Größen 8,5 mm x 8,5 mm bis 60 mm x 60 mm erhältlich
  • Höhen von 6 mm bis 25 mm
  • Ideal für BGA-Applikationen

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Veröffentlichungsdatum: 2021-11-22 | Aktualisiert: 2023-03-27