2 Mb/s Embedded Lösungen

Arten von Embedded Lösungen
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Menge RoHS
Silicon Labs Multiprotokoll-Module 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
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670Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1

u-blox Bluetooth-Module – 802.15.1 nRF52833, U.FL connector, u-connectXpress
Datenblatt
1 500Auf Bestellung
Min.: 1
Mult.: 1
: 500


Insight SiP Bluetooth-Module – 802.15.1 Built-in Antenna Bluetooth 5.1 Direction Finding Modules
Datenblatt
100erwartet ab 06.07.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Microchip Technology Multiprotokoll-Module Bluetooth Low Energy/15.4 Combo Module with PCB Antenna and extended temperature
Datenblatt
144erwartet ab 24.07.2026
Min.: 1
Mult.: 1

NXP Semiconductors Multiprotokoll-Module IW610BHN/A1ZDI
Datenblatt
25erwartet ab 21.08.2026
Min.: 1
Mult.: 1

NXP Semiconductors Multiprotokoll-Module IW610BUK/A1ZDI
Datenblatt
25erwartet ab 21.08.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 2 000

NXP Semiconductors Multiprotokoll-Module IW610CHN/A1ZDI
Datenblatt
25erwartet ab 21.08.2026
Min.: 1
Mult.: 1

NXP Semiconductors Multiprotokoll-Module IW610CUK/A1ZDI
Datenblatt
25erwartet ab 21.08.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 2 000

NXP Semiconductors Multiprotokoll-Module IW610FHN/A1ZDI
Datenblatt
25erwartet ab 21.08.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 2 700

NXP Semiconductors Multiprotokoll-Module IW610FUK/A1ZDI
Datenblatt
25erwartet ab 21.08.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 2 000

NXP Semiconductors Multiprotokoll-Module IW610GUK/A1ZDI
Datenblatt
25erwartet ab 21.08.2026
Min.: 1
Mult.: 1
: 2 000

Telink Multiprotokoll-Module Telink Semiconductor is a fabless IC design company of state-of-the art wireless connectivity SoCs. Through years of research and development, Telink has built a comprehensive product portfolio and become one of the world-leading IC suppliers in this
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Fanstel Bluetooth-Module – 802.15.1 Compact nRF52840 BLE 5.4 module, 1MB flash,256KB RAM, u.FL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 1 000

Insight SiP Bluetooth-Module – 802.15.1 ISP1807-LR BT5 NFC flash 1M ram 256K - Jedec Tray
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Microchip Technology Bluetooth-Module – 802.15.1 Bluetooth Low Energy/15.4 Combo Module with PCB Antenna
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Microchip Technology Bluetooth-Module – 802.15.1 Bluetooth Low Energy/15.4 Combo Module with u.FL Antenna
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Phoenix Contact Modems PSI-MODEM- SHDSL/SERIAL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Microchip Technology Bluetooth-Module – 802.15.1 BT 4.1 Stereo Audio No-Shield/Antenna
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Delta Electronics Unmanaged Ethernet Schalter 8-port Industrial unmanaged Ethernet switch, built-in alarm IO, (W) -40F to 167F
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Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Ezurio Multiprotokoll-Module BL651 Series - Bluetooth v5 Module, Int. Antenna (Nordic nRF52810) Cut Tape
Datenblatt
Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Ezurio Multiprotokoll-Module Module, BL54L10, Bluetooth LE, Trace ANT, Tape and Reel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
: 1 000
Ezurio Multiprotokoll-Module Module, BL54L10, Bluetooth LE, MHF4, Tape and Reel
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000
Kaga FEI Bluetooth-Module – 802.15.1 BLE 5.0 (nRF52840) 2M/1M/500k/125kbps with antenna, ARM M4F 256kB RAM, 10.0 x 15.4 x 2.0mm module
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Nicht auf Lager
Min.: 1 200
Mult.: 300
: 300
Kaga FEI Bluetooth-Module – 802.15.1 BLE 5.2 (nRF52820) ARM M4 128kB RAM, 9.6x12.9x1.3mm module
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1 200
Mult.: 300
: 300
Kaga FEI Bluetooth-Module – 802.15.1 BLE 5.2 (nRF52833) 2M/1M/500k/125kbps/ AoA, AoD, ARM M4F 128kB RAM, 9.6x12.9x1.3mm module
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1 000
Mult.: 1 000
: 1 000